【IT168 评测】Ivy Bridge于北京时间4月24日0:00解禁了，这次Intel首次将3D晶体管工艺和22nm制程用于IVB，工艺提升晶体管变小的同时，还改进了处理器的微架构，尤其核芯显卡大幅提升。 究竟工艺和制程对功耗有多大帮助，IVB的性能表现如何呢？请看IT168给您带来的Ivy Bridge处理器最高端型号i7 3770K评测。

▲低功耗是亮点 Intel第三代酷睿CPU评测

在30年前，处理器的MOSFET制程远在1微米以上，而到了2012年，处理器的制程已经降低到了22nm。根据英特尔Tick-Tock战略，每2年处理器的制程降低到原来0.7倍。随着晶体管体积的降低，处理器的功耗也有着明显的下降。

▲Sandy Bridge之后，Tick-Tock迎来22nm的IVB处理器

▲晶圆对比：左侧32nm Sandy Bridge对比右侧22nm Ivy Bridge(点图可放大)

用同样大小的晶圆上，22nm技术可以制造更多的处理器。Intel的更新策略可以让这消费者用相同的价格，买到更高效能及更低功耗的产品，新产品在环保和性能方面会更强大。

▲本次评测CPU是IVB处理器的顶级产品i7 3770K

由于美国技术出口的限制，Intel在大陆的工厂主要是做测试、切割、封装，所以22nm的IVB处理器主要还是在美国制造。${PageNumber}

应需而生：摩尔定律和3D晶体管

关于晶体管方面的进步，多年前IT168采访Intel的庞思立院士：晶体管越做越多，CPU核心越来越多，CPU未来只是如此了吗？当时院士这样回答：“当我们不能在有限的物理上放置更多的晶体管，就会找到另外的方式。如果我们遇到这样一个瓶颈和限制，我们会完全改变现有的计算法则，不再依赖于晶体管的数量，这是非常有意义的事情。”

现在还没有遇到需要改变计算法则的瓶颈，但全新的3D晶体管确实可以在有限的物理空间放置更多晶体管，为什么需要这样？因为3D晶体管可以提高性能、降低功耗、节省单个晶体管成本。这样用户花同样甚至更少的钱，可以买到更强性能的CPU。

▲32nm二维晶体管和22nm 3D晶体管对比

CPU功耗是重要原因。处理器的主要原料为二氧化硅，而如何能够将二氧化硅转化为昂贵的晶圆，其中存在着许多复杂的工艺。而当晶体管的体积原来越小，新的问题出现了——在应变硅、高K金属栅极都已经完成自己的使命之后，晶体管的漏电问题已经越来越严重，已经超出了功耗允许的范围。于是，3D晶体管技术出现了，3D Tri-Gate晶体管架构能够有效提高单位面积内的晶体管数量。

▲传统二维晶体管，漏电越来越严重

3D晶体管用一个薄得不可思议的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧各一个、顶面一个，用于辅助电流控制，而2-D二维晶体管只在顶部有一个。由于这些硅鳍片都是垂直的，晶体管可以更加紧密地靠在一起，从而大大提高晶体管密度。这种设计可以在晶体管开启状态(高性能负载)时通过尽可能多的电流，同时在晶体管关闭状态(节能)将电流降至几乎为零，而且能在两种状态之间极速切换。

▲3D晶体管

这种设计可以在晶体管开启状态(高性能负载)时通过尽可能多的电流，同时在晶体管关闭状态(节能)将电流降至几乎为零，而且能在两种状态之间极速切换。IVB处理器用3D晶体管，从工艺上大幅降低了功耗，增强了IVB处理器的性能功耗比。${PageNumber}

ivb处理器家族及上市时间

Ivy Bridge处理器依然和上代一样，分为i3/i5/i7，但是因为产能和市场策略，首批上市桌面级处理器更多的是酷睿i7。